手机芯片热管理技术

手机芯片热管理技术

“电子器件热管理技术及其应用”是工程中心主任王如竹团队与华为公司成立的热设计联合创新实验室的系列合作项目之一。实验室与华为公司先后已完成多项合作,团队基于吸附吸收、除湿应用、传热传质优化等方面的技术积累,为华为公司的技术预研、产品技术攻关与落地等方面提供长期技术支撑。其中典型的应用成果有:

1)华为4G/5G演进的无线通讯基站仿生换热器,该成果应用于百万台通讯基站;

2)华为手机的散热技术 Soft Cooling,该成果应用于华为P20以后的手机产品;

3)华为室外通讯机柜的防结露技术等。

温度检测作为系统热状态感知的主要手段和热调控的关键依据,是手机热管理中核心技术。该项目在不增加硬件传感器成本的前提下提出了基于软件算法的一系列电子器件在线温度感知技术,包括传感器优化布置、温度场重构、热点追踪、关键节点温度预测、环境温度间接测量等。基于状态空间和温升模型相结合的温度预测算法,能够有效在线预测电子器件热源和表面温度,使得温控系统能够实现预测式控制。基于算法的热感知的电子器件热管理技术已经落地相关产品并投入市场。本中心与华为的合作项目先后多次获得优秀合作奖。